当前分类:元器件应用

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薄膜电容器: TDK推出超紧凑型X2电容器
积层陶瓷电容器: TDK以新型低电阻树脂电极产品扩展积层陶瓷贴片电容器(MLCC)阵容
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意法半导体和 Blues Wireless 合作加快嵌入式蜂窝技术的应用
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Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET数字栅极驱动器,可将开关损耗降低50%,同时加快产品上市时间,现已投入生产
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