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再流焊工艺中有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺
运用焊接理论正确设置无铅再流焊温度曲线
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原型电路板预热温度的作用
元器件间距设计的主要依据
元器件焊点可靠性试验与寿命预估