2023-04-06 17:17:07

软端贴片电容，又称软应力贴片电容或固体有机聚合物铝电解贴片电容，是一种电容器件的分类，常用于电子元器件中。它是一种具有高频响应特性、小型化和低串音共振等优点的新型电容器件，它采用了先进的微电子封装技术，特别是采用了软性端子，实现了在表面贴装技术中使用的小型化组件的高可靠性。软端贴片电容是近年来新出现的电容器件类型，是大规模电子制造中越来越受欢迎的一种元器件。

与传统金属化聚酰亚胺膜（MFP）贴片电容不同，软端贴片电容采用固体有机聚合物铝电解质和铝箔为电容介质，具有以下特点：

1、具有超薄和小型化的特点，与普通电容相比体积更小，可适用于高密度电路板上的安装。

2、采用全有机材料，比传统电容器件拥有更长的使用寿命和更好的安全性。

3、具有优异的电容性能：电容系数高、串音共振频率低、漏电流低等优点, 相比于铝电解电容的容量温漂、湿漏等问题得到极大改善。

4、可靠性高：软端贴片电容器件采用的是软性端子接口设计，极大的提高了其的高温稳定性。

软端贴片电容一般采用表面组装技术和自动化生产工艺，广泛应用于消费电子、计算机周边、通信、医疗和工业领域等，为各种高频调节电路、滤波电路和电源电路等提供支持。