贴片电容之所以在体积小的情况下能够提供重要的电容功能，主要有以下几个原因：

1. 高电介质常数材料： 贴片电容通常使用高电介质常数（又称相对介电常数）的材料制成，例如陶瓷、聚合物或铝电解质。高电介质常数的材料可以在相对较小的空间内存储更多的电荷，从而实现高电容值。

2. 层叠电容结构： 贴片电容通常采用多层电容结构，其中多个电容单元叠放在一起。这种结构允许在有限的空间内实现更高的总电容值。

3. 微型制造工艺： 制造贴片电容的工艺非常微型化，可以在小尺寸的晶片或基板上集成多个电容单元。微型制造工艺使得电容器的体积大幅缩小，同时保持高性能。

4. 表面贴装技术（SMT）： 贴片电容是一种适用于表面贴装技术的电子元件，这意味着它们可以直接焊接到印刷电路板（PCB）的表面，而不需要穿孔。这样可以显著减小电路板的尺寸，为电子设备提供更大的设计灵活性。

5. 高频应用： 贴片电容通常用于高频电路，例如射频（RF）电路和数字电路。在这些应用中，需要小型化的元件以提供快速响应和低传输延迟，因此小型贴片电容非常适合。

总的来说，贴片电容之所以能够在小尺寸下提供大电容值，是因为它们采用了高电介质常数材料、层叠结构、微型制造工艺和SMT技术等多种技术和设计方法。这使得它们成为现代电子设备中不可或缺的组成部分，能够满足高性能和小型化的需求。