SMT 是 "Surface Mount Technology"（表面贴装技术）的缩写，是一种用于电子元件制造和PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）组装的现代工艺。SMT 加工涉及将电子元件（如芯片、电阻、电容、集成电路等）直接安装在 PCB 的表面上，而不是通过插件或孔穿越连接。这种方法比传统的插件装配更紧凑，适用于高密度元件布局和小型电子设备。

SMT 加工通常需要以下资料和步骤：

1. PCB 设计文件：PCB 设计文件是 PCB 布局的蓝图，通常使用 CAD 软件（如Altium、Eagle、KiCad等）创建。这些文件包括 PCB 的元件布局、焊盘位置、元件封装和连线信息。SMT 加工需要准确的 PCB 设计文件。

2. 元件清单（BOM）：BOM 包含将在 PCB 上安装的每个元件的详细信息，包括元件型号、规格、封装类型和数量。这是 SMT 加工中的关键文件，用于指导元件的选购和安装。

3. 元件库存：确保所有所需的元件（芯片、电阻、电容、集成电路等）都已采购并在 SMT 加工过程中可供使用。这通常需要与元件供应商协调和管理库存。

4. SMT设备：SMT 加工需要专用设备，如贴片机、回流炉、印刷机和检测设备。这些设备用于元件的自动贴装、焊接和质量控制。

5. 精准的工艺控制：确保 SMT 加工过程受到精确的工艺控制，包括温度、湿度、粘合剂应用、焊接参数等。这有助于确保元件安装的准确性和质量。

6. 质量控制和检测：SMT 加工后需要进行质量控制和检测，以确保焊接质量、元件正确性和性能可靠。

SMT 加工通常由专业的电子制造服务提供商或电子制造工厂执行。他们负责从客户处接收 PCB 设计文件和 BOM，采购所需元件，进行元件的精确贴装和焊接，最后进行质量控制和测试以确保制造的电子产品性能正常。 SMT 加工是现代电子制造的核心部分，广泛应用于手机、计算机、家电、汽车电子等领域。