实现简易设计、低漂移和小尺寸的集成分流器解决方案通常需要选择适当的电子元件和设计技术。以下是一些关键要点，可帮助您实现这样的解决方案：

1. 精密电阻分压器：选择高精度的电阻分压器，以获得稳定的分压比例。这些分压器应具有低温漂移和低温度系数，以确保分压的准确性不受温度变化的影响。

2. 运放放大器：使用精密运放放大器来放大和稳定分压器的输出。这些运放应具有低漂移、低噪声和高共模抑制比（CMRR），以减少共模干扰。

3. 过温度补偿：在设计中考虑温度补偿，以抵消温度变化对分压器和运放性能的影响。这可以通过使用温度传感器来监测环境温度，并相应地调整分压比例来实现。

4. 小尺寸设计：选择紧凑的SMD（表面贴装装置）元件，以确保解决方案具有小尺寸。此外，多层印刷电路板（PCB）设计和集成电路（IC）封装技术也可以帮助减小解决方案的尺寸。

5. 电源滤波：添加适当的电源滤波电路，以减少电源线上的高频噪声。这有助于保持运放和分压器的性能稳定，尤其是在噪声环境较差的情况下。

6. 标定和测试：在设计和制造过程中进行精确的标定和测试，以确保分压器的输出准确，并满足性能要求。

7. EMC考虑：在设计中考虑电磁兼容性（EMC），以减少电磁干扰对分压器和运放的影响。这包括适当的屏蔽和滤波措施。

8. 使用集成解决方案：考虑使用专门设计的集成分压器芯片，这些芯片通常结合了分压、放大和温度补偿功能，并提供了更小的封装。这可以简化设计并降低尺寸。

9. 质量控制：在生产过程中进行质量控制和校准，以确保每个解决方案都具有一致的性能。

最终的解决方案将根据您的具体应用需求而有所不同，但上述要点应有助于实现具备简易设计、低漂移和小尺寸的集成分流器解决方案。同时，了解相关规格和标准，以确保您的解决方案符合应用要求。