要判断电路板上的电子元器件的好坏，可以使用以下方法和技巧：

1. 外观检查：首先，进行外观检查，查看元器件的外部是否有明显的损坏、划痕、裂缝、变色或烧焦迹象。这可能是一个简单的初步检查。

2. 测量电阻和电容：使用万用表来测量电阻和电容的值，以确保它们与规格表中的数值相匹配。如果测量值与规格不符，可能表示元器件已损坏。

3. 检查连通性：使用多用途测试仪（例如，万用表或逻辑分析仪）来检查电路板上的连通性。确保电路连接正确，没有断路或短路。

4. 功能测试：根据元器件的用途，进行相应的功能测试。例如，如果是集成电路，应该验证它是否正常工作，如果是传感器，应该检查其响应是否正常。

5. 温度测试：在电子元器件工作时，一些元器件可能会发热。使用红外测温仪或温度探头来检查元器件的工作温度，确保它没有过热。

6. 视觉检查：使用显微镜来检查元器件的微观结构，查看焊点、引脚和连接是否正常。检查是否有焊接问题或引脚弯曲等问题。

7. 噪音和振动测试：对于一些特殊应用，如音频设备，可以进行噪音和振动测试，以确保元器件在工作时没有异常声音或振动。

8. 压力测试：在一些应用中，如高压或高海拔环境，可以进行压力测试，以确保元器件能够在极端条件下正常工作。

9. 防静电措施：电子元器件非常敏感，所以在处理它们时，要采取防静电措施，以避免静电放电损坏元器件。

10. 峰值电流测试：对于一些电源元器件，可以进行峰值电流测试，以确保元器件能够承受额定的电流负荷。

11. 使用元器件测试仪器：一些特定的元器件，如继电器、晶体振荡器等，可能需要专用的测试仪器来验证其性能。

12. 参考规格表：始终参考元器件的规格表和数据手册，以确保它们在正常工作条件下的性能和参数。

如果在上述测试和检查中发现元器件存在问题，应考虑更换或修复它们。需要谨慎操作，以避免进一步损坏元器件或电路板。对于一些特定应用，可能需要专业的测试设备和方法。在执行这些测试时，确保遵循安全操作规程，以保护自己和电子元器件。