对元器件的布局通用工艺要求主要包括以下几个方面：

1. 功能分组： 将具有相似功能或相互关联的元器件分组，以便于信号的传输和互联。这有助于提高电路的可维护性和可扩展性。

2. 电源分离： 将不同电压或功率需求的元器件隔离开，以避免电源噪声和干扰。

3. 信号完整性： 确保元器件之间的信号传输路径短而直，以减少信号延迟和失真。同时，避免信号线之间的交叉干扰。

4. 散热设计： 对于需要散热的元器件，如高功率元器件或集成电路，要确保散热器能够有效地排热。

5. EMC（电磁兼容）： 确保元器件的布局符合电磁兼容要求，以减少电磁干扰和提高抗干扰性。

6. 元器件定位： 将元器件定位在PCB 上，以便于元器件的安装和维护。同时，考虑到元器件封装的物理尺寸和位置。

7. 元器件标识： 使用清晰的标识和标志，以便于元器件的识别和维护。

8. 距离和空间： 确保元器件之间有足够的距离和空间，以容纳电路板上的所有元器件，并避免封装之间的碰撞或干扰。

9. 测试点和调试： 添加测试点，以便在需要时进行电路测试和调试。这些测试点可以帮助检测问题和进行故障排除。

10. 标准符号和图例： 使用标准的元器件符号和图例，以便于其他人理解和分析电路。

11. PCB层次结构： 在多层PCB设计中，使用适当的层次结构，以便于信号和电源平面的布局。

12. 通风和冷却： 对需要冷却的元器件，如高功率放大器或处理器，提供足够的通风和散热。

13. 预防干扰： 确保元器件的布局能够最小化信号之间的干扰，特别是高频和模拟信号。

这些通用工艺要求旨在确保元器件的布局和布线在电路设计中是有效的、可靠的，并满足特定应用的性能和可维护性要求。同时，根据具体的电路和应用需求，可能会有更多特定的要求和最佳实践。