电子元器件表面和内部的缺陷检查以及SMT（表面贴装技术）制程改善是确保电子产品质量和可靠性的关键步骤。以下是相关方面的建议：

1. 表面检查：

a. 外观检查： 对元器件的外部进行目测检查，检查是否存在物理损坏、裂纹、划痕或焊锡问题等表面缺陷。

b. 显微镜检查： 使用显微镜对元器件进行放大检查，以查看微小的外观缺陷。

c. 外观缺陷记录： 任何发现的表面缺陷都应该记录，并根据需要对问题件进行分类。

2. 内部检查：

a. X射线检测： 通过X射线检测可以检查元器件内部是否存在焊接或封装问题，如焊锡球连接或焊接断裂。

b. CT扫描： 计算机断层扫描可以用于三维内部检查，对电子元器件的内部构造进行详细分析。

3. SMT制程改善：

a. 工艺控制： 严格控制SMT制程参数，包括温度、湿度和气氛，以确保元器件正确焊接并避免元器件表面污染。

b. 精细排胶： 在贴装胶的过程中，确保胶的分布均匀，以避免过量或不足，从而提高焊接的质量。

c. 焊接参数优化： 针对不同的元器件类型和封装，优化焊接参数，包括温度、时间和压力。

d. SMT设备维护： 定期维护和保养SMT设备，以确保其正常运行和生产质量。

e. 培训和操作规程： 为操作人员提供培训，确保他们了解正确的操作流程和操作规程。

f. 异常处理： 建立异常处理流程，包括对不良品的分类、记录和分析，以及采取纠正措施。

4. 数据分析和反馈：

a. 收集制程数据并进行分析，以识别问题的根本原因，并采取措施改进制程。

b. 实行持续改进策略，以确保质量问题不断减少，并提高生产效率。

最后，这些方法和建议应该根据具体的电子元器件类型、制程和设备来制定和调整。重要的是，质量控制和改进是一个持续的过程，需要不断投入精力和资源，以确保产品的可靠性和性能。