PCBA（Printed Circuit Board Assembly）加工中出现双面板元器件脱落现象可能与多种因素有关。以下是一些可能导致元器件脱落的常见原因：

1. 不合适的焊接工艺：焊接工艺不当是最常见的原因之一。这包括温度、时间和焊接剂的选择。如果焊接温度不稳定，焊接时间过长或太短，或者焊接剂不合适，元器件可能无法牢固焊接到PCB上。

2. 焊接温度过高：过高的焊接温度可能会导致焊点熔化过多，从而减弱焊点的机械强度。这会导致元器件在后续处理或运输过程中容易脱落。

3. PCB表面不洁净：如果PCB表面存在污垢、油脂或其他污染物，焊点的附着力可能会受到影响，从而导致元器件脱落。

4. 振动和冲击：在元器件安装完成后，如果双面板在运输或使用过程中受到过大的振动或冲击，元器件可能会因机械应力而脱落。

5. 元器件放置不当：元器件的放置位置不正确、安装不稳定或不符合PCB设计规范也可能导致元器件脱落。

6. 材料质量：低质量的焊接材料和元器件可能不具备足够的附着力，容易导致脱落。

7. 温度循环：如果PCBA在工作中经历频繁的温度循环，例如在高温和低温之间变化，元器件和焊点可能会因热胀冷缩而产生机械应力，导致脱落。

解决这个问题需要综合考虑上述因素。可以采取以下措施来减少元器件脱落的风险：

1. 优化焊接工艺，确保温度、时间和焊接剂的选择合适。

2. 定期清洁和维护生产设备，确保焊点质量。

3. 在PCB设计阶段考虑元器件的布局，以确保它们在装配过程中的稳定性。

4. 使用高质量的元器件和焊接材料，以提高焊点的牢固性。

5. 对于需要经受振动和冲击的应用，可以考虑采用防震和防震措施。

6. 定期进行质量控制和检查，确保PCBA的质量和稳定性。