手持设备中超小型元器件的发展趋势受到多个因素的影响，主要包括技术创新、需求变化和市场竞争。以下是一些当前和未来可能的发展趋势：

1. 封装技术的进步：

• 随着封装技术的不断进步，元器件的封装尺寸不断缩小。微型封装、无尘封装和多层封装等技术的应用使元器件尺寸变得更小，同时提高了性能。

2. 集成度的提高：

• 集成电路（IC）的集成度不断提高，可以在一个芯片上集成更多的功能。这减小了外部元器件的需求，从而减小了整体尺寸。

3. 能源效率和低功耗设计：

• 芯片和元器件的设计趋向于更高的能源效率和低功耗，从而延长了电池寿命，减小了电源模块的尺寸。

4. 多功能组件：

• 单一元器件可以具备多种功能，例如集成天线、传感器、射频和通信功能。这减小了元器件数量，同时减小了设备尺寸。

5. 柔性电子元器件：

• 柔性电子技术的发展使得元器件可以采用柔性基材，从而可以更好地适应设备的形状和尺寸。

6. 新材料的应用：

• 新材料的发展有助于制造更小、更轻的元器件，同时提高性能。例如，碳纳米管、石墨烯和有机材料的应用。

7. 生物医疗和可穿戴设备：

• 生物医疗设备和可穿戴技术的兴起推动了对超小型元器件的需求，以实现更轻便和无创的医疗监测。

8. 物联网（IoT）：

• IoT设备需要小型、低功耗的元器件，以实现大规模的连接和数据传输。

9. 环境友好型设计：

• 元器件设计趋向于更环保，使用低毒性和可回收的材料。

总的来说，随着科技的不断发展，手持设备中超小型元器件的尺寸将不断减小，同时性能将不断提高，以满足用户的需求。这将推动更多的创新应用，如智能手机、可穿戴设备、医疗设备和物联网设备等的发展。