元器件封装形式多种多样，不同类型的元器件在不同应用领域和电路中使用各种封装形式。以下是一些常见的元器件封装形式：

1. 贴片封装（Surface Mount Device，SMD）：

• SMD电阻：表面贴装电阻通常采用矩形封装，如0603、0805、1206等。

• SMD电容：SMD电容通常采用矩形封装，如0603、0805、1206等，也有其他封装类型，如SOT、SOIC等。

• SMD二极管：SMD二极管常见的封装形式有SOD-123、SOT-23等。

• SMD三极管：SMD三极管通常采用SOT、SOT-23、SOT-223等封装。

• SMD集成电路：SMD集成电路采用各种封装，如QFN、QFP、SOP、TSSOP等。

2. 插件封装（Through-Hole Device）：

• 插件电阻：插件电阻通常采用圆柱形、矩形或带引脚的封装。

• 插件电容：插件电容通常采用带引脚的圆柱形封装。

• 插件二极管：插件二极管通常采用玻璃封装、塑料封装等。

• 插件三极管：插件三极管通常采用金属封装、陶瓷封装等。

• 插件继电器：插件继电器通常采用塑料或金属封装。

3. TO封装（Transistor Outline Package）：

• TO-220：TO-220封装通常用于功率二极管、三极管和晶体管。

• TO-92：TO-92封装通常用于小型三极管和二极管。

• TO-3：TO-3封装通常用于高功率三极管和二极管。

4. QFN封装（Quad Flat No-Lead Package）：QFN封装是一种表面贴装封装，具有无引脚的底部，常用于集成电路和其他SMD元器件。

5. BGA封装（Ball Grid Array Package）：BGA封装是一种表面贴装封装，具有焊球阵列，常用于高集成度的集成电路和微处理器。

6. SOIC封装（Small Outline Integrated Circuit Package）：SOIC封装是一种小型表面贴装封装，常用于集成电路和操作放大器。

7. SOT封装（Small Outline Transistor Package）：SOT封装通常用于小型晶体管、稳压器和其他小型SMD元器件。

8. DIP封装（Dual In-Line Package）：DIP封装是一种双排直插封装，通常用于插件电子元器件，如集成电路、继电器和开关。

9. LCC封装（Leadless Chip Carrier Package）：LCC封装是一种无引脚封装，通常用于高密度集成电路。

10. PGA封装（Pin Grid Array Package）：PGA封装是一种具有引脚排列的封装，通常用于CPU和其他高性能微处理器。

11. PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrier Package）：PLCC封装是一种带引脚的表面贴装封装，常用于集成电路。

12. TO-Can封装（Transistor Outline-Can Package）：TO-Can封装通常用于激光二极管和光敏二极管。

以上列举的封装形式只是众多封装类型中的一部分。不同的元器件类型和应用领域可能需要特定的封装形式。封装形式的选择会受到元器件尺寸、散热需求、引脚数、应用环境和制造要求等多个因素的影响。