厚膜电阻和薄膜电阻是两种常见的电阻器件,它们在制造工艺、性能特征和应用方面存在一些本质区别。以下是厚膜电阻和薄膜电阻的三个本质区别:
制造工艺:厚膜电阻的制造工艺相对简单。它通常在导电陶瓷基片上通过屏印技术来形成热敏层,然后在烧结过程中将热敏层固化为电阻层。相比之下,薄膜电阻的制造工艺更为复杂,需要使用物理蒸发、化学气相沉积或分子束外延等技术,在基片上沉积金属或合金材料,形成薄膜电阻。
电阻精度和温度系数:薄膜电阻具有较高的电阻精度和较低的温度系数。制造薄膜电阻时,可以更精确地控制膜层的厚度和材料的成分,从而实现更高的电阻精度和更小的温度系数。而厚膜电阻的电阻精度和温度系数相对较低。
功率承受能力:厚膜电阻具有更高的功率承受能力。由于其较厚的电阻层和制备工艺,厚膜电阻能够承受较高的功率负载。相比之下,薄膜电阻的功率承受能力相对较低。
需要注意的是,厚膜电阻和薄膜电阻在实际应用中的选用,还需要考虑到具体的要求,例如电阻值范围、尺寸限制和成本等方面。根据不同的应用场景和需求,选择适合的电阻器件是很重要的。