薄膜电阻和厚膜贴片电阻在制造工艺、性能特点和应用领域等方面有所不同。

1. 制造工艺：薄膜电阻的制造工艺较为精细，通常通过物理蒸发或化学气相沉积等技术将金属或合金材料沉积在陶瓷或玻璃基片上形成薄膜层。而厚膜贴片电阻则使用屏印等技术在导电陶瓷基片上形成电阻层。

2. 电阻精度和稳定性：薄膜电阻的电阻值精度通常较高，可以达到较低的百分比误差。而厚膜贴片电阻的电阻精度则相对较低。薄膜电阻还具有较好的稳定性，其电阻值在长时间使用中能够保持较为稳定。

3. 温度系数：薄膜电阻的温度系数较低，通常在几十至百分之几的范围内。而厚膜贴片电阻的温度系数则较高。

4. 功率承受能力：相对而言，厚膜贴片电阻具有较高的功率承受能力，能够承受较大的电流负荷和功率消耗。而薄膜电阻的功率承受能力相对较低。

5. 尺寸和应用领域：由于薄膜电阻的制造工艺更精细，其尺寸更小，可以实现更高的集成度和密度。因此，薄膜电阻常用于电子器件、通信设备等高性能产品中。而厚膜贴片电阻的尺寸相对较大，常用于一些对尺寸要求不高，但对功率和稳定性要求较高的工业应用中。

常见的与薄膜电阻相关的电阻器还包括厚膜电阻、金属膜电阻和碳膜电阻等。这些电阻器在制造工艺、电阻精度、功率承受能力和温度系数等方面存在差异，适用于不同的应用领域和需求。选择合适的电阻器需要综合考虑电路特性、性能要求和成本等因素。