厚膜电阻是一种常见的电阻器类型，具有较高的功率耐受能力和稳定性，适用于各种电子和电气系统中的应用。下面是厚膜电阻研发的一般流程：

1. 设计和规划：在研发厚膜电阻之前，首先需要确定电阻器的规格和性能要求，例如电阻值、功率耐受能力、温度系数等。然后根据需求设计电阻器的结构、材料和尺寸。

2. 材料选择：选择适合的材料用于制备厚膜电阻。常见的材料包括镍铬合金、铜镍合金等。材料的选择应考虑其电阻特性、稳定性、耐热性等因素。

3. 制备膜层：将选定的材料通过物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）等方法，制备的膜层在基材表面上。膜层的厚度和均匀性对电阻器性能有重要影响。

4. 图形加工：利用光刻、蚀刻等加工工艺，在膜层上形成电阻器的图形。这可以通过掩膜、暴光、显像和蚀刻等工艺步骤来实现。

5. 电阻调节：通过调整图形加工后的电阻器的尺寸和形状，来控制电阻值。例如，可以通过改变电阻器的长度、宽度或厚度等参数来调节电阻值。

6. 温度系数校准：根据要求，对电阻器的温度系数进行校准。这可能需要在不同温度下进行电阻测量，并根据测量结果来调整电阻器的结构或材料。

7. 电阻器性能测试：对研发的厚膜电阻进行一系列性能测试，包括电阻、功率耐受能力、温度系数、湿度稳定性等。这些测试可以通过各种测量仪器和设备来完成。

8. 优化和改进：根据测试结果，进行电阻器性能的优化和改进。这可能包括调整材料配比、加工工艺、电阻器结构等，以实现更好的性能和稳定性。

9. 批量制造：完成研发后，将优化的厚膜电阻工艺应用于批量生产。这包括制定工艺参数、工艺流程和质量控制，以确保产品的一致性和可靠性。

以上是厚膜电阻研发的一般流程，具体流程和步骤可能会因应用和需求的不同而有所变化。在实际研发中，还需要进行大量的实验和测试，并与供应商和制造商合作，以确保厚膜电阻的性能和质量符合预期。