PCB爆板原因：

1. 温度变化： PCB 材料会随着温度的变化发生热胀冷缩，如果温度波动过大，可能导致 PCB 板发生热应力，从而导致爆板。

2. 湿热环境： 长期处于高温潮湿环境中，水分渗入 PCB 板内，可能导致 PCB 材料的性能变化，使其更容易发生爆板。

3. 材料选择： 选择不合适的 PCB 材料，特别是在高温环境下，可能会导致材料失效，从而引发爆板。

4. 过度电流： PCB 上的电流负载超过其承载能力，可能导致线路过热，从而引起 PCB 爆板。

5. 机械应力： PCB 受到机械冲击或弯曲，可能导致板材发生应力集中，最终导致 PCB 爆板。

6. 设计缺陷： PCB 的设计中，如果考虑不周全，如线宽过窄、过度密集的布线等，也可能引发 PCB 爆板。

玻璃转换温度：

• 玻璃转换温度（Glass Transition Temperature，Tg）是指在玻璃化过程中，物质由玻璃态变为橡胶态的温度。

• 对于 PCB 材料，Tg 是一个关键的指标。高 Tg 表示材料在高温下仍然能够保持较好的机械性能，而低 Tg 则可能在高温环境中导致 PCB 材料软化、失效。

• 一般来说，常规 PCB 材料的 Tg 为 130°C 以上，高 Tg 材料则可达到 170°C 或更高。

• 在选择 PCB 材料时，应根据实际应用环境和工作温度来确定合适的 Tg 值。如果 PCB 在高温环境中工作，选择高 Tg 材料可以提高 PCB 的可靠性。

总体而言，合理的 PCB 设计、材料选择以及在生产过程中的控制都是预防 PCB 爆板的关键因素。