走线的拓扑架构（Routing Topology Architecture）指的是在电路板上布置走线（连接电子元件的导线）的方式和布局结构。拓扑架构的选择对电路板的性能、电磁兼容性和信号完整性都有重要影响。

常见的走线拓扑架构有几种：

1. 单层布线（Single Layer Routing）： 所有的走线都在电路板的一层上完成。这种布线方式简单，成本较低，但对于较为复杂的电路板来说，可能会导致布线混乱，信号交叉干扰。

2. 双层布线（Double Layer Routing）： 走线可以分布在两个独立的层次上，通过通孔（Vias）连接。这种布线方式在布局复杂的电路板上更为常见，有助于减少信号的交叉干扰。

3. 多层布线（Multilayer Routing）： 使用多个内部层次进行布线，通常是四层或更多。这样可以更好地进行信号屏蔽和电磁兼容性的设计，同时提供更多的布线空间。

4. 树状布线（Tree Topology）： 走线从一个中心点向外扩展，类似于树的形状。这种方式适用于某些特定的电路布局，但可能会导致信号的传输延迟。

5. 环状布线（Ring Topology）： 走线沿着一个环状路径进行布线，适用于一些循环结构的电路。然而，环状布线可能导致信号在环内部的传输延迟。

如何调整走线的拓扑架构取决于具体的电路板设计要求和应用场景：

1. 信号完整性： 对于高速数字信号或模拟信号，需要考虑信号完整性，因此可能需要采用特定的拓扑架构，如差分布线、匹配走线长度等。

2. 电磁兼容性： 如果电磁兼容性是一个重要的设计考虑因素，多层布线和地平面的使用可以有效减少电磁干扰。

3. 布线空间： 不同的拓扑结构影响布线空间的分配，根据元件的位置、连接关系和电路的复杂性来选择适当的布线方式。

4. 成本： 不同的布线方式在制造成本和设计复杂性上有所不同。根据项目预算和要求，选择合适的拓扑架构。

在进行走线拓扑架构设计时，通常需要通过电磁仿真、信号完整性分析等工具来辅助优化布线。不同的应用可能需要不同的拓扑架构，因此在设计过程中需要权衡各种因素。