芯片的制造是一个高度复杂的过程，涉及到多个步骤和工艺。以下是一般芯片制造的主要步骤：

1. 设计阶段： 在芯片制造之前，首先需要进行芯片的设计。这包括电路设计、布局设计、验证和仿真等工作。设计完成后，会生成一份芯片的设计图纸。

2. 掩模制作： 利用设计图纸制作掩模，掩模是用于将电路图案转移到硅片上的模板。这个过程涉及到光刻技术和化学腐蚀等步骤。

3. 硅片生长： 制作好的掩模被用于光刻硅片，形成芯片的基础结构。硅片是芯片的主体，通过一系列的步骤生长，形成晶体结构。

4. 光刻和蚀刻： 利用掩模将光刻胶覆盖在硅片上，然后通过紫外线曝光，形成电路图案。接着，利用化学腐蚀将不需要的部分去除，留下形成的电路结构。

5. 离子注入： 通过离子注入过程，向硅片中注入杂质，改变硅片的导电性质，形成导体和绝缘体。

6. 金属化： 在硅片表面涂覆金属层，形成导线和连接点，用于实现电路之间的连接。

7. 封装和测试： 完成芯片的制造后，将芯片进行封装，以便安装到具体的设备中。然后，进行测试，确保芯片的功能和性能达到设计要求。

在低成本情况下生产芯片是一个复杂的挑战，因为芯片制造涉及到昂贵的设备、高精度的技术和大量的研发成本。一些公司采用以下策略以降低生产成本：

1. 先进制程和大规模生产： 利用先进的制程技术和大规模生产来分摊固定成本。

2. 优化设计： 通过优化电路设计、降低功耗、提高集成度等方式，降低芯片制造成本。

3. 采用成熟工艺： 选择成熟、稳定的制程，而不是追求最新的、更昂贵的技术。

4. 外包： 一些公司可能选择将一部分生产流程外包给专业的制造厂商，以降低自身生产的固定成本。

5. 共享平台： 与其他公司共享芯片制造平台，减少独立开发和生产的成本。

需要注意的是，虽然采用这些策略可以降低生产成本，但在保持质量和性能的前提下，仍然需要投入相当的资金和技术力量。