麒麟芯片是由华为公司旗下的海思半导体（Hisilicon）设计的，而代工方大多数情况下并非公开宣布。华为海思自家设计的芯片在其手机和其他设备上广泛使用。

至于骁龙、麒麟和天玑这三者的比较，这取决于具体的使用场景和需求。以下是对它们的一些基本信息和特点：

1. 骁龙（Snapdragon）：

• 制造商： 高通（Qualcomm）

• 特点： 骁龙芯片广泛应用于智能手机和移动设备，以其强大的性能、高效的功耗管理和先进的通信技术而闻名。高通公司也在提供用于笔记本电脑、智能家居和汽车等领域的芯片。

2. 麒麟（Kirin）：

• 制造商： 华为海思（Hisilicon，华为旗下子公司）

• 特点： 麒麟芯片主要用于华为和荣耀品牌的智能手机和其他设备。这些芯片通常具有良好的性能和在华为手机中充分优化的特点。

3. 天玑（Dimensity）：

• 制造商： 联发科技（MediaTek）

• 特点： 天玑芯片是联发科技推出的，广泛应用于各种智能设备，包括智能手机、智能电视和物联网设备。天玑芯片系列注重性价比，具有中高端设备的性能。

哪个芯片更好取决于你的具体需求。如果你追求高性能和广泛的生态系统支持，骁龙芯片可能更适合。如果你使用的是华为或荣耀的设备，麒麟芯片在这些设备上通常能提供很好的性能和体验。天玑芯片则注重在中低端市场提供性价比较高的解决方案。