PCB铜基板（Copper Clad Laminate，简称CCL）是一种在玻璃纤维增强的环氧树脂基材上覆盖有一层铜箔的材料。这种铜箔在PCB制造中充当导电层，而底部的玻璃纤维增强的树脂则提供了结构支持。

以下是PCB铜基板的一些关键特点和用途：

1. 导电性能： 铜基板的主要目的是提供电气导通。铜箔层具有良好的导电性，它可以形成电路的导电层，连接电子元件并传递电流。

2. 导热性能： 铜基板也具有相对较好的导热性能，这使得它在一些对散热要求不太严格的应用中仍然能够有效地传导和散发热量。

3. 结构支持： 玻璃纤维增强的环氧树脂提供了PCB的结构支持。这种基材使得PCB板具有足够的机械强度，可以支持上面的电子元件，并经受得住制造和使用过程中的物理应力。

4. 应用范围： PCB铜基板在电子行业中得到广泛应用，包括通信设备、计算机硬件、消费电子产品、汽车电子、医疗设备等领域。

5. 层次结构： PCB通常包含多个层次，其中每个层次都由铜箔和绝缘材料（通常是环氧树脂和玻璃纤维）组成。多层PCB在其内部层次结构上有复杂的电气连接。

6. 制造过程： PCB铜基板的制造通常包括将铜箔覆盖在基材上，然后使用化学加工方法将不需要的铜箔部分去除，形成电路图案。接着，电子元件可以通过焊接等方式连接到电路板上。

总体而言，PCB铜基板是现代电子设备中不可或缺的组成部分，它们提供了电气连接、导热和机械支持，支持了各种复杂的电子电路。