HDI（High Density Interconnect，高密度互连）PCB是一种具有高密度布线和小尺寸孔径的印刷电路板，常见的叠层结构取决于具体的设计要求和应用场景。以下是一些常用的HDI PCB板叠层结构：

1. 1+N+1结构：

• 这是最简单的HDI结构，其中"1"代表内层，"N"代表通过孔（via）连接的层。例如，1+4+1表示一层内层、四层通过孔连接层和一层外层。

2. 2+N+2结构：

• 在这种结构中，有两层内层，通过孔连接的层数为N，外层有两层。这种结构增加了内层，提高了布线的密度。

3. 3+N+3结构：

• 类似于2+N+2结构，这种结构有三层内层和三层外层，通过孔连接的层数为N。这种结构更进一步提高了PCB的密度和性能。

4. 4+N+4结构：

• 这是更高密度的结构，具有四层内层、四层外层，通过孔连接的层数为N。这种结构适用于对电路板性能和布线密度要求非常高的应用。

5. Build-Up结构：

• Build-Up是一种特殊的HDI结构，其中通过堆叠薄膜层和铜箔层来逐渐建立电路板。这种结构使得设计更加灵活，可以实现更高的布线密度。

6. Any Layer HDI结构：

• 这种结构中，几乎所有的层都可以用于布线，不仅仅是通过孔连接层。这样的设计提供了更大的设计自由度，但也增加了制造复杂性。

这些HDI PCB板叠层结构的选择通常取决于电路设计的复杂性、性能要求、空间限制和制造成本等因素。设计工程师在选择叠层结构时需要根据具体的应用需求进行权衡和优化。