戴洛（DELO）的 HV45 LEDs 模组芯片是一种高压LED光源。以下是一般高压LEDs模组芯片的结构和工作原理的一些基本概念，具体的HV45 LEDs模组芯片的结构和工作原理可能需要查阅该产品的具体技术文档。

结构：

1. LED芯片： HV45 LEDs模组芯片中包含LED芯片，这是发光二极管，通常由半导体材料构成。DELO的HV45 LEDs模组芯片可能使用特殊的LED技术，例如高亮度LED或其他高性能LED。

2. 封装材料： LED芯片通常被封装在透明的封装材料中，这有助于保护LED芯片并改善光学性能。封装材料的选择可能影响模组的散热、耐热性和透明度。

3. 高压驱动电路： HV45 LEDs模组芯片由专门设计的高压驱动电路驱动。这些电路负责提供适当的电压和电流，以确保LED芯片正常工作。

4. 连接器： 模组芯片通常设计有连接器，以便简化集成和安装。这些连接器可能用于连接到电源、控制系统或其他外部设备。

工作原理：

1. 高压驱动： HV45 LEDs模组芯片的工作原理涉及高压驱动电路。高压LED通常工作在较高的电压范围，这有助于提高能效和降低电流，从而减小导线的尺寸和损耗。

2. 发光原理： 当高压电源通电时，LED芯片中的半导体材料受到激发，电子和空穴重新结合释放能量，产生可见光。DELO的HV45 LEDs模组芯片可能采用特殊的荧光物质或材料，以调节发光的颜色和性能。

3. 温度控制： 为了保持LED的性能和寿命，HV45 LEDs模组芯片可能包含温度控制系统，以防止过热。这可能包括散热设计或温度传感器，以便根据需要调整LED的功率。

4. 应用控制： HV45 LEDs模组芯片可能支持外部控制，允许调整亮度、颜色或其他光学特性。这通常通过连接器或其他通信接口实现，可以与外部控制系统集成。

要详细了解HV45 LEDs模组芯片的具体结构和工作原理，建议查阅戴洛公司的产品文档或联系其技术支持团队。