SMD（表面贴装装置）电解电容是一种方便表面贴装的电容器，其外形规格尺寸受到标准化的影响，以确保其在各种电子设备中的通用性。以下是SMD电解电容的主要外形规格尺寸要求：

1. 封装类型： SMD电解电容通常采用圆柱形或方形封装，以适应不同的应用需求。最常见的圆柱形封装是底部开孔（radial）或底部表面贴装（SMT）。

2. 引脚间距（引脚间距）： 底部开孔的SMD电解电容通常有两个引脚，它们之间的间距是一个关键尺寸，以确保能够在标准的贴片电路板上正确安装。引脚间距的常见值包括2.0mm、2.5mm、3.5mm等，取决于具体的封装规格。

3. 高度（厚度）： SMD电解电容的高度（或厚度）是指电容器的整体高度，从底部引脚到顶部封装的最高点。常见的高度值包括2.0mm、2.5mm、3.5mm等，这些值通常是标准化的。

4. 直径（宽度）： 对于底部开孔的SMD电解电容，直径是一个关键尺寸。对于圆柱形电容器，直径通常是指电容器底部的直径。方形电容器的宽度也是一个重要的尺寸。

5. 表面贴装类型： SMD电解电容可以是底部开孔（Radial）也可以是底部表面贴装（SMT）。底部表面贴装类型的电容器通常采用平贴设计，以适应自动贴片设备的要求。

6. 容量值： 容量值是SMD电解电容的一个重要参数，但并不是外形规格尺寸的一部分。容量值通常以微法（μF）为单位，是电容器存储电荷的能力。

在选购SMD电解电容时，需要注意这些外形规格尺寸，以确保电容器能够正确适应特定的电路板设计和应用要求。此外，生产商通常提供详细的规格表，其中包含了各种尺寸选项。