红外接收管是一种能够接受红外光信号并将其转化为电信号的器件。它广泛应用于遥控、红外通信等领域。红外接收管的封装形式有多种，我们将在本文中介绍其中的几种常见形式。

首先，最常见的红外接收管封装形式是DIP封装。DIP封装是一种双排直插式封装，它的引脚呈现金字塔状排列。这种封装形式通常用于需要手工焊接的电路板，例如遥控器。DIP封装具有结构简单、易于生产和维修的优点，使得它成为红外接收管应用最广泛的封装形式之一。

其次，还有一种常见的封装形式是SMD封装。SMD封装是一种表面贴装封装，用于自动化生产过程中的电路板焊接。与DIP封装相比，SMD封装可以大大减小组件体积，提高生产效率。很多小型电子产品，如智能手机和平板电脑，采用了SMD封装的红外接收管。SMD封装还可以进一步分为各种不同尺寸的型号，以适应不同场合的需求。

此外，还有一种封装形式是模块化封装。模块化封装是将红外接收管与其他相关的电路元件（如电调、滤波器等）集成在一个封装中。这种封装形式通常用于具有特定功能的红外接收应用，如红外线测距模块或红外线避障模块等。模块化封装不仅方便了系统的搭建和使用，还具有更高的性能和稳定性。

除了上述提到的常见封装形式外，还有一些其他封装形式。例如，PLCC封装、BGA封装等。这些封装形式主要用于特殊场合的需求，如高密度集成电路和高频应用等。

总之，红外接收管的封装形式有多种，其中常见的有DIP封装、SMD封装和模块化封装。这些封装形式各具特点，适用于不同的应用场合。随着科技的不断发展，封装形式可能会进一步演进，以满足市场的需求。