表面贴装(Surface Mount Technology,SMT)是一种电子元器件安装和连接的技术,与传统的插件技术相对。在SMT中,电子元器件被直接安装在印刷电路板(PCB)的表面,而不是通过插孔插入。
可润湿侧翼(Wetting Ability)是指焊接过程中焊料对焊接表面的润湿能力。在SMT焊接中,焊料通过熔化和润湿 PCB 表面以及焊接器件的引脚,形成可靠的焊点连接。如果焊料能够良好地润湿表面并形成均匀的焊点,就可以确保电子器件与PCB之间的良好连接。
因此,可润湿侧翼在SMT焊接中是一个重要的考虑因素,影响焊接质量和可靠性。如果焊点没有良好润湿,可能导致焊接不良、电气连接不可靠或者其他与焊接质量相关的问题。