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TDK CGA4J3X7R1C225K125AB

 

2024-01-22 10:13:04

晨欣小编

TDK CGA4J3X7R1C225K125AB 是一种电子元器件,属于陶瓷电容器的一种常见型号。它采用了X7R介电材料,并且具有非线性温度特性。该型号的电容器具有优异的特性,适用于各种电子设备中的耐电压和耐温度应用。

TDK CGA4J3X7R1C225K125AB 的电容值为225K,其单位是皮法(pF),表示其电容器的容量大小。此型号的电容值相对较大,能够在电路中提供较高的电容量,以满足电路对电能储存和传输的需求。同时,该型号的电容器能够在工作温度范围比较宽的情况下保持稳定的电容值。

在该型号的型号编码中,C225 表示电容值的一部分,即 2.2 μF。这意味着该电容器的电容量为2.2 μF,这个数值对于需要大电容存储的电路来说是相当可观的。

J3X7R 是对该型号使用的X7R介电材料进行了编码。X7R介电材料是一种电介质材料,具有优异的电介质性能,能够在高电场下保持稳定的介电常数。它还具有低损耗和低温漂移特性,使得电路中的电容器能够在广泛的温度范围内稳定工作。

而在该型号编码的尾部,125AB 表示电容器的封装形式。这个型号采用了四端子陶瓷片状固体电解质多层电容器封装,具有较好的耐压和耐温度能力。同时,四端子封装还可以提供更好的连接稳定性,以适应电路中的高频和高压应用。

TDK CGA4J3X7R1C225K125AB 在电子设备中有着广泛的应用。它常见于各种电路板、电源、通信设备、消费电子产品等中。由于其稳定的特性和较高的电容量,可以保证电路的正常工作和信号传输。

总之,TDK CGA4J3X7R1C225K125AB 是一种具有优异性能的电子元器件。其大电容值、X7R介电材料和多层陶瓷片状固体电解质封装,使得它在各种应用场景中都能够发挥出良好的效果。无论是在耐压、耐温度还是连接稳定性方面,该型号的电容器都能够满足电子设备的需求。它的广泛应用不仅推动了电子技术的发展,也极大地改善了人们的生活质量。

 

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