CDM测试中，电荷的放电路径主要是通过芯片的输入/输出（I/O）引脚。因此，这类测试主要关注芯片的输入/输出电容和内部保护电路的设计。测试人员会根据国际电工委员会（IEC）和国际静电放电协会（ESDA）等标准制定的规范，对芯片或产品进行检测。

在进行CDM测试时，测试人员需要准备一个有高频回路和高速采样系统的测试设备。该设备可以在静电放电事件发生时，快速采样并记录芯片或产品的输入/输出波形。通过分析采集的波形数据，可以判断芯片或产品在静电放电时是否会受到损坏。

失效分析是CDM测试的一个重要环节。一旦测试结果显示芯片或产品在静电放电事件下出现故障，失效分析就需要进行。失效分析的目的是找出故障的原因和根源，并采取相应措施进行改进。

在失效分析过程中，需要对芯片或产品进行物理分析和电学分析。物理分析主要包括显微镜观察和化学分析，以找出可能的焊接缺陷、金属沉积或杂质等。电学分析则通过对芯片或产品进行电性能测试，进一步确认故障位置和电路状况。

除了失效分析，CDM测试还可以提供一些其他重要的信息。例如，通过测试过程中记录的I/O波形，可以了解芯片或产品的输入/输出电容情况。这对于工程师来说，非常重要，因为输入/输出电容是设计芯片和产品的关键参数之一。

总的来说，CDM的测试与失效分析在电子产品制造中具有重要意义。通过CDM测试，可以评估产品的耐受能力，并通过失效分析找出故障的原因和根源。这有助于改进产品设计和制造过程，提高产品的可靠性和稳定性。

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