
LM358封装_LM358封装图_LM358封装尺寸及外形图 功率器件
2024-02-20 09:26:47
晨欣小编
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LM358是一款常用的双运算放大器,具有低功耗、高增益带宽积、高共模抑制比和温度稳定性好等特点。为了方便在电路中使用,LM358还有多种封装形式可供选择,比如PDIP、SOIC、SOT-23等,不同封装形式适用于不同的应用场景。
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其中,PDIP封装是LM358比较常见的封装形式之一,其外形为矩形,带有引脚,方便焊接在PCB板上。PDIP封装的LM358尺寸为9.81mm x 6.35mm x 3.3mm,引脚间距为2.54mm,适用于一些较为复杂的电路设计。
另外,SOIC封装是一种表面贴装封装形式,外形为矩形,无引脚,需要通过焊接或烙铁工具固定在PCB板上。SOIC封装的LM358尺寸为5.3mm x 6.1mm x 1.75mm,适用于一些体积较小的电路设计。
此外,SOT-23封装是一种微型封装形式,外形为三角形,带有引脚,适用于一些对封装体积要求较高的电路设计。SOT-23封装的LM358尺寸为3mm x 1.75mm x 1.3mm,引脚间距为0.95mm,适用于一些小型化的电路设计。
总的来说,不同的封装形式适用于不同的应用场景,工程师可以根据具体的设计需求选择合适的LM358封装形式。LM358作为一款性能稳定可靠的双运算放大器,广泛应用于各种功率器件中,为电路设计提供了可靠的支持。