送货至:

 

 

LM358封装_LM358封装图_LM358封装尺寸及外形图 功率器件

 

2024-02-20 09:26:47

晨欣小编

常见电子元器件品牌分类:


         

      贴片排阻                                      热敏电阻                                可调电阻


LM358是一款常用的双运算放大器,具有低功耗、高增益带宽积、高共模抑制比和温度稳定性好等特点。为了方便在电路中使用,LM358还有多种封装形式可供选择,比如PDIP、SOIC、SOT-23等,不同封装形式适用于不同的应用场景。

其中,PDIP封装是LM358比较常见的封装形式之一,其外形为矩形,带有引脚,方便焊接在PCB板上。PDIP封装的LM358尺寸为9.81mm x 6.35mm x 3.3mm,引脚间距为2.54mm,适用于一些较为复杂的电路设计。

另外,SOIC封装是一种表面贴装封装形式,外形为矩形,无引脚,需要通过焊接或烙铁工具固定在PCB板上。SOIC封装的LM358尺寸为5.3mm x 6.1mm x 1.75mm,适用于一些体积较小的电路设计。

此外,SOT-23封装是一种微型封装形式,外形为三角形,带有引脚,适用于一些对封装体积要求较高的电路设计。SOT-23封装的LM358尺寸为3mm x 1.75mm x 1.3mm,引脚间距为0.95mm,适用于一些小型化的电路设计。

总的来说,不同的封装形式适用于不同的应用场景,工程师可以根据具体的设计需求选择合适的LM358封装形式。LM358作为一款性能稳定可靠的双运算放大器,广泛应用于各种功率器件中,为电路设计提供了可靠的支持。

电子元器件品牌推荐:

G


 

上一篇: 电阻0805 1% 10KΩ(千欧)型号推荐
下一篇: sunplus_sunplus公司介绍及相关产品

热点资讯 - IC芯片

 

TMS320VC5409GGU-80 BGA 德州仪器中文资料
小功率线性稳压芯片选型
小功率线性稳压芯片选型
2025-05-16 | 1279 阅读
LP2985-33DBVR中文资料
LP2985-33DBVR中文资料
2025-05-16 | 1061 阅读
TI LDO芯片推荐
TI LDO芯片推荐
2025-05-16 | 1212 阅读
LP2985-33DBVR中文资料_PDF数据手册_参数_引脚图
tms320f28034芯片引脚图,性能介绍,应用介绍
DAC芯片AD5689控制代码SPI接口
DAC芯片AD5689控制代码SPI接口
2025-04-30 | 1285 阅读
芯片的定位点有啥用?引脚的顺序
收起 展开
QQ客服
我的专属客服
工作时间

周一至周六:09:00-12:00

13:30-18:30

投诉电话:0755-82566015

微信客服

扫一扫,加我微信

0 优惠券 0 购物车 BOM配单 我的询价 TOP