电子元器件封装的作用有哪些?
2023-01-28 16:11:39
晨欣小编
2023-01-28
电子元器件封装作用
a)保护:保障电路工作环境与外界隔离,具有防潮、防尘;
b)支撑:引出端及壳体在组装和焊接过程保持距离和缓冲应力作用;
c)散热:电路工作时的热量施放;
d)电绝缘:保障不与其他元件或电路单元的电气干涉;
e)过渡:电路物理尺寸的转换;
a)晶圆裸芯片b)集成电路芯片c)板级电路模块PCBA d)板级互连;
e)整机;
f)系统;
RTT012101FTH
RC1206DR-0715R4L
AF0201FR-073K57L
TLC2543CDB
CC1206JKNPOZBN152
PMS-04V-S
RS-10L2374FT
RTT024R3JTH
MWSD1608C43NKT
GRM0332C1E6R6BA01
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