在电子行业中，多层厚铜PCB（Printed Circuit Board）的制造一直是一个技术难题。与传统薄铜PCB相比，多层厚铜PCB需要更高的制造难度和更严格的工艺要求。

首先，多层厚铜PCB的制造难点之一是材料选用。多层厚铜PCB需要选用高质量的基材和覆铜，以保证电路板的稳定性和可靠性。同时，由于铜的厚度增加，导致PCB板的导热性变差，容易产生热问题，所以在材料的选择上也需要考虑铜的热导率。

其次，多层厚铜PCB的制造难点还包括层间互连和板厚控制。多层PCB的层间互连要求精度高，因为厚铜层间的空隙较小，需要使用先进的成型技术来保证层间连接的精准度。同时，由于厚铜PCB的板厚较大，板内应力会增加，导致板面易变形，因此制造过程中需要控制好板厚和成型温度，保证电路板的平整度和形状稳定性。

此外，多层厚铜PCB的制造还涉及到表面处理和阻焊覆盖的难点。厚铜PCB的焊接性能受到表面处理的影响，需要选择合适的表面处理方法和材料，以确保焊接质量。同时，在阻焊覆盖过程中也要充分考虑到厚铜PCB的特殊性，避免因阻焊膜过厚而影响电路板的性能。

总的来说，多层厚铜PCB的制造难点主要集中在材料选用、层间互连、板厚控制、表面处理和阻焊覆盖等方面。只有通过不断的技术创新和工艺改进，才能有效解决这些制造难题，提高多层厚铜PCB的质量和稳定性，满足不断发展的电子产品需求。