多层厚铜PCB是一种常用的印制电路板，其具有较高的电性能和散热性能。在使用过程中，多层厚铜PCB需要考虑其热压吸收特征，以确保其稳定的性能和可靠性。

多层厚铜PCB的基板通常由玻璃纤维复合材料构成，通过叠层的方式形成多个金属层和介质层。其中，厚铜层是用于传导电流和散热的重要组成部分。在电路板制造过程中，热压是一种常用的工艺，通过加热和压力将多层结构中的金属层和介质层紧密连接在一起，以实现电路板的稳定性和可靠性。

在热压过程中，多层厚铜PCB需要考虑的主要问题是厚铜层的热压吸收特征。由于厚铜层的热导率较高，而介质层的热导率较低，当加热过程中金属层和介质层温度差异较大时，容易引起热膨胀不均匀，导致厚铜层与介质层之间的应力集中，从而降低了电路板的可靠性。

为了解决这一问题，可以采取以下措施：首先，在热压过程中控制好温度和压力的均匀性，避免金属层和介质层之间的温度差异过大；其次，选择合适的材料和厚度，以提高厚铜层和介质层的耦合效果，减少热膨胀不均匀带来的影响；最后，在设计电路板时，考虑到热压吸收特征，合理布局金属层和介质层的结构，减少热应力的集中，提高电路板的可靠性和稳定性。

总之，多层厚铜PCB的热压吸收特征对其性能和可靠性有着重要影响，需要在制造和设计过程中充分考虑，并采取相应的措施来提高电路板的质量和稳定性。只有这样，才能确保多层厚铜PCB在各种应用领域中发挥出最大的作用。