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TDK软端子电容CGA系列封装尺寸对照表一览

 

2024-03-14 09:30:05

晨欣小编

TDK软端子电容CGA系列是一种常用的电子元器件,其封装尺寸对照表提供了厂商指定的尺寸和规格信息,帮助用户选择适合自己项目的最佳产品。CGA系列软端子电容封装尺寸对照表一览如下:

1. CGA2B3X7R1H103K053AE:规格为0.1 microfarads,外形尺寸为3.2x1.6x1.6 mm,适用于PCB板上的小型电路设计。

2. CGA2B3X5R1H104K065AE:规格为0.1 microfarads,外形尺寸为3.2x1.6x1.2 mm,适用于手机和其他便携式电子设备的紧凑设计。

3. CGA3E2C0J1H472J050AE:规格为4700 picofarads,外形尺寸为5.7x5.0x4.7 mm,适用于工业控制系统和通讯设备中对功耗要求较高的应用。

4. CGA3E2C0J1H102K050AE:规格为1000 picofarads,外形尺寸为5.7x5.0x2.0 mm,适用于汽车电子系统和电源管理模块等领域。

以上是TDK CGA系列软端子电容封装尺寸对照表的一部分,用户可以根据自己的需要选择合适的产品。TDK作为一家领先的电子元器件制造商,其产品质量和性能值得信赖,可为客户提供稳定可靠的解决方案。希望以上信息能对您选择合适的软端子电容产品有所帮助。

 

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