PCB多层线路板是一种高密度电气连接器，具有更高的电路密度和更好的电气性能。与传统的双面线路板相比，多层线路板可以在同样的面积上实现更多的电路连接，因此在电子产品中得到广泛应用。在多层线路板中，热导率是一个非常重要的性能指标。

热导率是指材料传导热量的能力，通常用W/mK（瓦特/米.开）表示。在多层线路板中，热导率的作用主要体现在两个方面。首先，线路板在工作过程中会产生一定的热量，如果热量不能有效地传导出去，就会导致线路板过热，从而影响电路的正常工作。其次，线路板上的一些散热器、发热元件等元件需要通过线路板传导热量，如果线路板的热导率不佳，会影响这些元件的散热性能，从而影响整个电子产品的性能。

因此，为了确保多层线路板的正常工作，提高整个电子产品的性能，热导率的选择是至关重要的。一般来说，常用的多层线路板材料如FR-4、高TG板等，都具有较好的热导率。此外，还可以通过增加铜箔的厚度、增加散热孔的数量等方式来提高线路板的热导率。

总的来说，多层线路板的热导率对整个电子产品的性能起着至关重要的作用。只有选择合适的材料和做好热传导设计，才能确保线路板在工作过程中有良好的散热性能，从而提高电子产品的可靠性和性能。