PCB（Printed Circuit Board）板是电子产品的核心部件之一，而其中的功耗问题一直是工程师们关注的重要议题。而在众多PCB中，八层PCB的功耗问题更加突出，主要原因有以下几点：

首先，八层PCB板通常用于性能要求较高的电子产品中，例如通信设备、计算机等。这些产品通常需要更多的电路线路来支持高速数据传输或复杂的功能，因此功耗相对更大。

其次，八层PCB板在设计时往往会考虑到更多的电路层，例如地层、电源层等，这些层之间需要进行精确的布局和连线，以保证信号传输的可靠性和稳定性。而这些设计复杂性也会带来更多的功耗。

此外，八层PCB板上通常还搭载了大量的高端组件和集成电路，这些器件在工作时需要消耗大量的电能，从而导致整个PCB板的功耗增加。

另外，八层PCB板在制造过程中可能会采用更高的工艺要求，例如更复杂的焊接工艺、更高的材料要求等，这些因素也会使得功耗增加。

在八层PCB板设计中，还需要考虑散热等因素，为了保证电子元器件的正常工作，往往会在板上添加散热模块或散热器片等部件，这些部件的加入也会增加整体功耗。

综上所述，八层PCB板功耗巨大的主要原因在于设计复杂、器件众多、工艺要求高等多方面因素的综合作用。在今后的研究和设计中，工程师们需要更加注重功耗优化，以提高电子产品的性能和节能环保。