在选择PCB电路板制作的厚度时，有几个关键因素需要考虑。首先是电路板的应用领域，不同的应用领域对电路板的厚度有不同的要求。一般来说，对于高频应用（如射频电路、微波电路），通常需要较薄的电路板，以减少信号的传输损耗；而对于高功率应用（如功率放大器、功率逆变器），则需要较厚的电路板，以增加散热能力和承载能力。

其次是电路板上的器件尺寸和密度。器件尺寸越小、器件密度越大，通常需要更薄的电路板。这是因为较薄的电路板可以提供更短的电路路径，减少信号传输的时间延迟和电磁干扰。此外，薄电路板还可以减小器件之间的互联距离，提高电路的可靠性和性能。

另外，制作电路板的材料和技术也会影响其厚度的选择。一般来说，使用玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）制作的常规电路板厚度在0.6mm至1.6mm之间，而使用聚四氟乙烯（PTFE）制作的高频电路板厚度则通常在0.2mm至0.8mm之间。此外，采用堆叠技术（layer stacking）制作多层电路板时，通常会选择薄厚度的内层板和较厚的外层板，以平衡信号传输性能和机械可靠性。

最后，成本和制造工艺也是选择电路板厚度的重要考虑因素。通常来说，较厚的电路板会增加材料和加工成本，而较薄的电路板则可能会增加制造过程中的难度和风险。因此，在选择PCB电路板厚度时，需要综合考虑以上各种因素，以找到最适合具体应用需求的平衡点。