在电路板的制造过程中，阻焊膜的选择对于高Tg PCB电路板至关重要。高Tg PCB电路板是一种在高温环境下仍能保持稳定性能的电路板，因此其材料需要具有较高的玻璃转化温度（Tg）。而阻焊膜作为覆盖在电路板表面的一层薄膜，不仅可以提供保护作用，还可以在焊接过程中阻止焊膏流动，确保焊接的准确性和可靠性。

高Tg PCB电路板与阻焊膜之间的关系主要在以下几个方面体现出来：

1. 抗高温性能：高Tg PCB电路板在高温环境下能够保持良好的稳定性能，而选择耐高温的阻焊膜可以提供额外的保护，确保电路板在高温下不会受到损坏。

2. 热膨胀系数匹配：高Tg PCB电路板和阻焊膜的热膨胀系数需要匹配，以确保在温度变化时两者之间不会产生应力，从而避免电路板出现开裂或焊点脱落的情况。

3. 粘附性能：阻焊膜需要有良好的粘附性能，能够牢固地覆盖在电路板表面，不易剥落。与高Tg PCB电路板的材料相容性也是影响粘附性能的重要因素。

4. 防潮性能：阻焊膜作为电路板的一层保护膜，需要具有良好的防潮性能，能够有效地隔绝空气和水汽的侵入，防止电路板发生氧化、腐蚀等问题。

综上所述，高Tg PCB电路板与阻焊膜之间的关系密切相关，选择合适的阻焊膜对于保证电路板的可靠性和稳定性至关重要。在实际的电路板制造过程中，厂家需要根据电路板的工作环境和要求，选择合适的高Tg PCB和阻焊膜材料，以确保整个电路板系统的性能达到设计要求。