在PCBA加工过程中，焊接不良是一个常见的问题，可能会导致电路板功能异常或甚至完全失效。以下是一些常见的PCBA焊接不良现象及解决方案：

1.焊接不完全：焊接不完全可能导致焊点接触不良，从而影响电路板的通电性能。这种问题通常是由于焊接温度、焊接时间或者焊接压力不足造成的。解决方法是检查焊接机器的设定参数，确保温度、时间和压力都符合要求。

2.焊接过度：焊接过度可能导致焊点脆化或者焊点之间短路。这种问题通常是由于焊接温度过高或者焊接时间过长造成的。解决方法是调整焊接机器的设定参数，降低温度或减少焊接时间。

3.焊接偏移：焊点在焊接过程中偏离了设计位置，可能导致连接不牢固或者焊点短路。这种问题通常是由于焊接机器的定位精度不够或者焊接过程中移动了焊接头造成的。解决方法是保证焊接机器的定位精度，确保焊点焊接在正确位置。

4.焊接拖焊：焊接拖焊可能导致焊点之间短路或者连接不牢固。这种问题通常是由于焊接头在移动时速度过快或者焊锡的量过多造成的。解决方法是减慢焊接头的移动速度或减少焊锡的量。

综上所述，PCBA加工过程中的焊接不良问题通常是由于焊接机器的设定参数不正确或者操作不当造成的。通过调整焊接机器的设定参数，提高操作人员的技术水平，可以有效避免焊接不良现象，确保电路板的质量和性能。