PCBA加工是电子产品生产中的一个关键环节，而在PCBA加工中的检测工序更是至关重要的步骤。下面将介绍PCBA加工中的9道检测工序。

首先是外观检查工序，通过目视检查PCBA板表面是否有损坏或者焊接不良等问题，确保产品外观完整。

其次是X光检测工序，利用X光设备对PCBA板进行检测，查找到焊接点的通孔或铅芯的异常情况，确保焊接质量。

接着是ICT测试工序，使用自动测试设备进行ICT测试，检测PCBA板各个元器件之间的连通性和性能是否正常。

再之是FCT测试工序，即功能测试，对PCBA板进行全面的功能性测试，模拟实际使用场景，确保产品的正常功能。

然后是点火测试工序，对PCBA板进行高压点火测试，检测PCBA板是否存在短路或者其它潜在风险。

接下来是震动测试工序，通过震动实验仪器对PCBA板进行震动测试，模拟产品在运输过程中的抗震性能。

再之是耐压测试工序，对PCBA板进行耐压测试，检测PCBA板在高温高压环境下的稳定性和可靠性。

然后是耐热测试工序，将PCBA板放入高温箱中进行耐热测试，检测PCBA板在高温环境下的工作情况。

最后是老化测试工序，将PCBA板放入老化室中进行老化测试，检测PCBA板在长时间工作情况下的可靠性。

通过以上9道检测工序的严格执行，可以确保PCBA板的质量可靠，从而提高整体产品的品质和可靠性，为电子产品的生产提供坚实的保障。 pcba加工中的9道检测工序-科技文章到此结束。