在PCBA加工过程中，检测技术是非常重要的一环。通过检测技术，可以确保产品质量和稳定性，提高生产效率和减少生产成本。在PCBA加工中，常见的检测技术包括以下几种：

1. AOI（Automated Optical Inspection）自动光学检测技术：AOI技术是一种利用光学系统进行图像分析和比较的自动检测技术。通过AOI技术，可以快速检测PCBA板上的元件安装和焊接质量，准确识别元件位置、极性及贴装情况，发现元件偏移、虚焊和短路等问题，并且可以实现实时检测和高效率。

2. AXI（Automated X-ray Inspection）自动X射线检测技术：AXI技术是一种利用X射线透视检测PCBA板上焊接点的技术。通过AXI技术，可以检测PCBA板上不可见的焊接缺陷，如焊锡量不足、冷焊、焊锡短路等问题，提高焊接质量和可靠性，并且可以实现快速检测和非接触式检测。

3. ICT（In-Circuit Test）自动化电路测试技术：ICT技术是一种利用专用测试设备对PCBA板上的电路连接性进行测试的技术。通过ICT技术，可以测试PCBA板上的各个电子元件的连接是否正常、电阻值是否准确等，发现元件安装错误、极性反向、短路等问题，确保电路连接正确和稳定。

4. FCT（Functional Circuit Test）功能测试技术：FCT技术是一种对已经焊接完成的整个PCBA板进行功能测试的技术。通过FCT技术，可以验证PCBA板的功能是否正常、各个部件是否合理工作、性能是否符合要求等，发现元件选错、程序问题、元件老化等问题，提高产品质量和稳定性。

总的来说，以上几种检测技术在PCBA加工中各有优势，可以相互补充和配合，确保产品质量和生产效率。在实际应用中，根据PCBA板的特点和要求，可以选择合适的检测技术进行检测，以达到最佳的检测效果和经济效益。