在PCBA制造过程中，设计阶段是非常重要的环节。在设计阶段完善工作能够有效地提高后续制造的效率和质量。以下是在PCBA制造中设计阶段需要完善的工作:

1. 确定电路板尺寸和布局: 在设计阶段需要明确确定电路板的尺寸和布局，保证电路板能够容纳所有的元器件并且布局合理，以便于后续的组装和焊接。此外，还需要考虑散热和信号传输等因素，确保电路板设计符合要求。

2. 元器件选型和布置: 在设计阶段需要精选合适的元件，包括电阻、电容、集成电路等，确保其参数符合设计要求，并且布置合理，以减少电路板的复杂性和提高制造效率。

3. 进行电路仿真和优化: 在设计阶段可以利用仿真软件对电路进行模拟和优化，发现潜在问题并且提前解决，避免后期出现不必要的错误和成本增加。

4. 确定焊接工艺: 在设计阶段需要确定焊接工艺，包括表面组装技术(SMT)和插件组装技术(PTH)等，确保焊接质量和效率。

5. 进行DRC和DFT检查: 在设计阶段需要进行设计规则检查(DRC)和设计制造性检查(DFT)，发现潜在设计缺陷和制造上的问题，提前修改和优化设计。

通过完善以上工作，在PCBA制造中的设计阶段能够确保电路板的质量和稳定性，提高制造效率和降低成本。因此，在PCBA制造中需要重视设计阶段的工作，确保设计的完善性和可靠性。