PCB电路板表面处理工艺是电路板制造过程中至关重要的一环，不同的表面处理工艺会直接影响电路板的质量和性能。目前，主要的PCB电路板表面处理工艺主要包括以下几类：

1. 焊膏涂覆
焊膏涂覆是PCB电路板上控制焊接的一种重要工艺。在焊接之前，通过在电路板表面涂覆一层焊膏，可以帮助焊接时焊料更好地粘附在电路板上，保证焊接的可靠性和稳定性。

2. 碳墨印刷
碳墨印刷是在PCB电路板表面印刷一层碳墨的工艺。碳墨印刷主要用于制作阻抗板，通过在电路板上印刷一定的碳墨层，可以实现电磁波阻抗匹配，提高电路板的信号传输效率。

3. OSP处理
OSP（Organic Solderability Preservative）处理是一种有机镀锡工艺，通过在PCB电路板表面涂覆一层有机化学锡层，可以保护焊盘不被氧化，提高焊接的可靠性和稳定性。

4. ENIG处理
ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold）处理是在PCB电路板上涂覆一层无电镍和一层金的工艺。ENIG处理可以保护焊盘不被氧化，提高电路板的耐久性和稳定性，特别适用于高端电子产品。

5. HASL处理
HASL（Hot Air Solder Leveling）处理是在PCB电路板上涂覆一层锡的工艺，通过将电路板浸入熔融的锡中，使锡在电路板焊盘上凝固形成一层均匀的锡层，提高焊接的可靠性和稳定性。

总的来说，不同的PCB电路板表面处理工艺都有其独特的优势和适用范围，制造厂商需要根据具体的要求和产品性能选择适合的表面处理工艺，以保证电路板的质量和性能。