在SMT加工中，安装THT（Through-Hole Technology）分立元器件是一个重要的步骤。THT分立元器件是指那些需要通过孔穿插在PCB（Printed Circuit Board）上的元器件，与SMT（Surface Mount Technology）元器件相对应。

安装THT分立元器件的步骤通常如下：

1. 首先，准备好需要安装的THT分立元器件，包括电阻、电容、二极管等。确保这些元器件的尺寸、型号和数目与PCB设计一致。

2. 接下来，将PCB放置在工作台上，并确保PCB上的焊孔与THT分立元器件的引脚位置对齐。

3. 在进行元器件安装之前，需要将焊锡膏涂抹在PCB的焊盘或焊孔上，以便后续焊接过程中焊点的形成。

4. 将THT分立元器件逐一插入PCB的焊孔中，确保元器件的引脚与PCB焊盘之间没有错位或者虚接现象。

5. 一旦所有的THT分立元器件都插入到PCB上，可以开始焊接过程。通过焊接工具（如焊接炉、焊接站）对元器件的引脚和焊盘进行加热，使焊锡膏熔化并形成牢固的焊点。

6. 完成焊接后，需要对焊点进行外观检查和电气测试，确保焊接质量良好且元器件能够正常工作。

7. 最后，进行清洁和包装工作，将已安装完毕的PCB进行清洁处理，并将其放置在合适的包装中，以便后续的组装和测试工作。

总的来说，安装THT分立元器件是SMT加工中的一个重要环节，其质量直接影响到整个PCB的性能和可靠性。因此，在进行元器件安装时，需要严格按照操作规程进行，并进行必要的质量控制和检测，以确保产品质量和生产效率达到要求。