送货至:

 

 

K4B2G0846Q-BYK0(三星半导体) 基本参数信息,中文介绍

 

2024-03-25 09:26:17

晨欣小编

K4B2G0846Q-BYK0是三星半导体生产的一款存储器芯片,具有高性能和稳定性。下面将详细介绍该芯片的基本参数信息。

首先,K4B2G0846Q-BYK0是一款DDR4 SDRAM芯片,内存容量为2GB。它采用了先进的DRAM技术,可以实现更快的数据传输速度和更高的工作效率。这使得它在处理大型数据和多任务处理时表现出色。

此外,该芯片工作电压为1.2V,功耗较低,能够有效节省电能。它还支持高达3200Mbps的数据传输速度,使得系统运行更加流畅和快速。

K4B2G0846Q-BYK0采用了BGA封装形式,具有更高的集成度和更小的尺寸,有利于系统设计和布局。此外,它还具有较高的抗干扰和抗干振性能,可以在恶劣的环境下稳定运行。

总的来说,K4B2G0846Q-BYK0作为三星半导体的一款存储器芯片,具有高性能、低功耗、稳定性等优点,适用于各种计算机和移动设备。它能够提升系统性能,提高用户体验,是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。

 

上一篇: JXR1-0015NLT(Pulse) 基本参数信息,中文介绍
下一篇: K4D261638F-TC50(三星半导体) 基本参数信息,中文介绍

热点资讯 - 产品推荐

 

tc6520批发供应采购电路图
tc6520批发供应采购电路图
2025-06-14 | 1276 阅读
LTC2858IMS-2#PBF参数信息,中文资料,应用案例
stm8s003f3p6中文资料,参数与应用介绍
stm32l431rct6中文手册,stm32l431rct6应用案例介绍
LP2985-33 PDF数据手册下载
LP2985-33 PDF数据手册下载
2025-05-16 | 1164 阅读
低压差稳压器推荐
低压差稳压器推荐
2025-05-16 | 1197 阅读
stm32f070f6内部晶振特性
stm32f070f6内部晶振特性
2025-05-09 | 1017 阅读
SP3232EEN是什么芯片 SP3232EEN中文资料
收起 展开
QQ客服
我的专属客服
工作时间

周一至周六:09:00-12:00

13:30-18:30

投诉电话:0755-82566015

微信客服

扫一扫,加我微信

0 优惠券 0 购物车 BOM配单 我的询价 TOP