PCBA是印刷电路板组装的一种方式，而焊接是PCBA制作过程中必不可少的环节之一。在焊接过程中，透锡是一个非常重要的环节，它直接影响着焊接质量和PCBA的性能。

首先，透锡是指在焊接过程中焊锡在焊垫上透过焊膏或者液态焊料，从而达到焊接的目的。透锡的好坏直接关系到焊接的质量，如果透锡不足或者过多都会影响焊点的形成和连接的牢固程度。透锡不足会导致焊点接触面积小，容易出现焊接不牢固的情况，而透锡过多则可能导致焊锡流动到其他位置，影响电路板的正常功能。

其次，不同的焊接方式对PCBA透锡的影响也是不同的。常见的焊接方式包括手工焊接、波峰焊接和热风烙铁焊接等。手工焊接在透锡过程中很容易控制透锡的量，适用于小批量、多样化的生产；波峰焊接在透锡的过程中适用于批量生产，但可能会造成一定程度的透锡过多问题；热风烙铁焊接则能够在焊接过程中更好地控制透锡的量，适用于精密PCBA组装。

总的来说，焊接方式对PCBA透锡的影响是非常大的。选择适合的焊接方式，控制好透锡的量，可以确保焊接质量，提高PCBA的性能和可靠性。因此，在PCBA制作过程中，需要根据实际情况选择合适的焊接方式，合理控制透锡的量，以确保PCBA的质量和性能。