双面PCB是一种常见的印制电路板，其制造工艺相比单面PCB更加复杂。双面PCB可以在两面上都进行线路连接，从而实现更多功能的设计。下面将介绍双面PCB的制造工艺：

1. 原材料准备：制造双面PCB的第一步是准备原材料，包括玻璃纤维布、铜箔、耐酸碱的树脂胶片等。这些原材料的质量对PCB的最终性能有很大影响。

2. 印刷内层线路：在制造双面PCB时，先要对内层进行处理。先将玻璃纤维布浸泡在树脂胶片中，然后将铜箔覆盖在其中一侧，再利用光刻技术在铜箔上印刷图案，形成线路。

3. 压合：将两层印刷好线路的板材在高温高压的条件下进行压合，使内层线路与玻璃纤维布紧密结合。这一步骤的关键是要确保内层线路的良好连接。

4. 钻孔：将压合后的双面PCB板在预定位置上钻孔，以便在两面上进行连接。钻孔的位置和大小需要精确控制，以确保线路连接的准确性。

5. 镀铜：钻孔后，需要在孔内镀上一层薄薄的铜箔，以便连接两层线路。这一步骤需要严格控制时间和温度，以确保铜箔的均匀性和牢固度。

6. 表面处理：最后对双面PCB进行表面处理，包括喷锡、喷镍等，以保护线路不受氧化等环境影响。表面处理还可以提高PCB的耐腐蚀性和导电性能。

通过以上工艺步骤，双面PCB制造完成。双面PCB的制造工艺相比单面PCB更加复杂，需要多步骤操作和精确控制，以确保PCB的良好性能和稳定性。双面PCB在电子产品制造中起着重要作用，可以实现更多功能和更复杂的设计。