TDK的积层贴片陶瓷片式电容是一种常见的电子元件，在现代电子产品中具有重要作用。然而，由于它们的工作环境和使用条件，这些电容经常面临一些特定的问题，其中之一就是锡面精整和锡晶须的问题。

锡面精整是指在元件的焊接表面上均匀分布的焊料，可以确保焊接质量和可靠性。然而，当焊接温度过高或焊接时间过长时，容易导致焊料的过多流动，造成焊面不平整，从而影响焊接质量和元件的性能。

而锡晶须则是指在焊接表面上形成的细小锡晶，通常是由于焊接温度不够高或焊接时间不够长而导致的。这些锡晶可能会导致焊接点短路或断路，从而影响元件的正常工作。

为了确保TDK的积层贴片陶瓷片式电容的锡面精整而不会形成锡晶须，一般会采取以下一些措施：

首先，选择合适的焊接工艺参数，包括焊接温度、焊接时间和焊接压力等。通过调整这些参数，可以确保焊接质量和焊料的均匀分布。

其次，使用高质量的焊料和焊接设备。焊料的品质直接影响焊接的质量，而高质量的焊接设备则可以提高焊接的精准度和稳定性。

另外，采取适当的焊接技术和工艺。例如，可以采用预热、快速加热、快速冷却等技术来减少焊接过程中的温度变化，从而降低锡晶须的生成几率。

最后，进行严格的质量控制和检测。在生产过程中，需要不断检查焊接质量和焊料分布情况，及时发现问题并进行调整。

总的来说，通过合理的焊接工艺参数、高质量的焊料和设备、适当的焊接技术和工艺，以及严格的质量控制和检测，TDK的积层贴片陶瓷片式电容可以确保锡面精整而不会形成锡晶须，从而保证元件的可靠性和性能。