TDK电容是一种常见的元器件，被广泛应用于电子设备中。其中，TDK陶瓷贴片电容（Multilayer Ceramic Capacitor，简称MLCC）是一种常见的电容器。MLCC具有体积小、重量轻、功率损耗低、频率特性好等特点，因此在电子产品中扮演着重要角色。而MLCC根据不同的封装形式又可以分为几种类型。

首先，MLCC常见的封装方式包括贴片型和层压型。贴片型MLCC是指电容器的外观为一个方形或矩形的片状结构，广泛应用于表面贴装技术（SMT）中，便于自动化生产。而层压型MLCC是指电容器内部由多层陶瓷片组成，外观看起来像一个圆柱体，常用于插装或螺栓固定的场合。

其次，MLCC还可以根据封装材料的不同进行分类，常见的有NPO、X7R、X5R等系列。其中，NPO系列的MLCC具有稳定的温度特性和线性频率特性，适用于精密仪器设备；X7R系列的MLCC具有良好的介电性能和较高的容量密度，适用于一般电子产品；X5R系列的MLCC在温度特性和介电性能方面介于NPO和X7R之间，具有一定的抗温漂特性。

此外，MLCC的封装还可以根据其容量值和额定电压进行进一步分类。不同封装形式的MLCC适用于不同类型的电子产品，用户在选型时需要根据具体的应用场景和要求进行选择。综上所述，TDK陶瓷贴片电容MLCC具有多种封装形式，每种形式都有其独特的特点和适用范围，可以满足各类电子产品的设计需求。