TDK软端子电容CGA系列：封装尺寸一览
2024-04-02 09:36:45
晨欣小编
TDK软端子电容是一种新型的封装形式，适用于电子产品中的连接器和端子。TDK的CGA系列软端子电容是一种尺寸多样化的产品，可以满足不同产品的需求。
首先，CGA系列软端子电容的封装尺寸一览包括多种规格：从0.8mm x 1.2mm到1.2mm x 3.2mm不等，以及高度从0.6mm到1.6mm。这种多样性的尺寸可以满足不同产品的尺寸需求，使得CGA系列软端子电容成为了一种非常灵活的选择。
其次，CGA系列软端子电容的封装材料为有机聚酯，具有良好的耐高温和耐化学腐蚀性能。这种材料使得软端子电容在极端环境下也能够稳定工作，保证产品的可靠性和稳定性。
此外，CGA系列软端子电容还具有良好的电气性能，包括低失真、低介电损耗和高频率响应等特点。这些电气性能保证了软端子电容在信号传输过程中的稳定性和可靠性。
总的来说，TDK的CGA系列软端子电容具有尺寸多样化、耐高温、耐化学腐蚀、电气性能良好等特点，适用于各种电子产品中的连接器和端子封装需求。通过选择合适的尺寸和规格，产品设计者可以有效地提高产品的性能和可靠性，从而满足市场的需求并赢得用户的信赖。
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