印制板是电子产品中常用的一种基础部件，具有连接电子元器件和传导电信号的重要作用。在使用印制板时，需要注意以下要求：

1. 材料选择：印制板的材料种类繁多，一般根据具体的应用需求选择FR-4玻璃纤维覆铜板或其他特殊材料。在选择材料时，要考虑板材的机械强度、导电性能、耐高温性等因素。

2. 线宽线距：印制板中的线宽线距对于电路的性能有着重要影响。线宽线距越小，电路的传导性能越好，但也容易导致焊接难度增加。因此，在设计印制板时，应根据具体需求合理选择线宽线距。

3. 足印设计：足印设计是指元器件引脚与印制板焊盘之间的连接方式。合理的足印设计能够确保元器件正常安装在印制板上，并且能够良好地导电传输信号。在设计足印时，需要考虑引脚形状、大小、引脚排列方式等因素。

4. 焊盘开窗：印制板的焊盘开窗是为了方便焊接元器件。开窗设计要考虑焊接工艺的要求，如波峰焊、手工焊接等。焊盘开窗的设计应考虑到焊接质量和可靠性，并确保焊接时不会产生短路或接触不良等问题。

5. 阻抗匹配：在高频电路设计中，阻抗匹配是一项重要的考虑因素。印制板的材料特性、板厚、线宽线距等参数都会对电路的阻抗产生影响。因此，在设计印制板时，需要根据具体的频率要求，制定合理的阻抗匹配方案。

总的来说，印制板的使用要求包括材料选择、线宽线距、足印设计、焊盘开窗和阻抗匹配等方面。只有在这些方面都做到合理设计和注意细节，才能确保印制板在电子产品中发挥良好的作用，保证电路的性能和可靠性。