在SMT工艺中，对组装工艺材料的要求是非常严格的，因为材料的质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。主要的要求包括以下几个方面：

首先是焊接材料，焊接是SMT工艺中最关键的一部分，焊接材料的质量直接关系到焊接点的质量。常用的焊接材料有焊锡、焊膏等，这些材料要求具有很好的导电性和导热性，同时要求不含有有害物质，以免对环境和人体健康造成危害。

其次是封装材料，封装材料主要用于封装电子元器件，保护其不受外界环境的影响，同时还要具有良好的导热性和导电性。常见的封装材料有环氧树脂、硅胶等，这些材料要求具有良好的耐高温、耐腐蚀等特性，以确保电子元器件在各种恶劣的环境条件下都能正常工作。

另外，还有支架材料，支架材料是用于支撑电子元器件、固定电子线路板的材料，要求具有良好的机械性能和耐久性。常见的支架材料有FR-4、金属支架等，这些材料要求具有一定的刚度和强度，以确保电子产品在运输和使用过程中不会受到损坏。

总的来说，在SMT工艺中对组装工艺材料的要求是非常严格的，只有选择合适的材料，并严格控制材料的质量，才能保证电子产品的质量和可靠性。因此，在进行SMT工艺时，厂家必须严格按照要求选择和使用材料，以确保产品能够正常工作，并且具有良好的性能和稳定性。